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4/22, 2026

세계 주요 단결정 실리콘 제조업체로는 LONGi New Energy, Zhonghuan, Comtec Solar 등이 있으며, 상위 3개 업체가 합산 약 60%의 시장 점유율을 차지한다.주요 기업으로는 JA SOLAR, Jinko Solar, LONGi Solar, Shin Etsu Chemical 등이 있다.   2026~2035년 단결정 실리콘 시장 규모 및 전망2025년 글로벌 단결정 실리콘 시장 가치는 52억 3천만 달러였다.2026년에는 55억 6천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2027년에는 59억 1천만 달러로 더욱 증가할 전망이다.2035년에는 시장 규모가 96억 3천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 2026년부터 2035년까지의 매출 기준 연평균 성장률은 6.3%로 전망된다.

4/22, 2026

최근 국내 반도체 실리콘 소재 분야에서 중요한 사업 배치가 이뤄졌다. 바오터우에 대규모 반도체용 실리콘 단결정 기지를 구축하기 위해 4억 위안의 연구용 실리콘 투자가 이루어졌다. 완공 후 연간 단결정 실리콘 생산량은 1,000톤을 넘어설 것으로 예상되며, 2027년 12월부터 효과가 나타날 것으로 보인다.  상하이 허징은 최대 9억 위안의 추가 자금 조달을 계획하고 있으며, 12인치 대구경 실리콘 웨이퍼의 산업화에 중점을 두어 국산 대체를 지원할 예정이다. 현재 글로벌 반도체용 실리콘 웨이퍼 시장은 과점 구도가 지배하고 있으며, 상위 5개 업체가 약 90%를 차지하고 첨단 공정 포지셔닝을 가속화하고 있다. 중국은 현재 국산 대체의 중요한 전환기에 있으며, 상하이 실리콘 인더스트리와 같은 기업들이 대규모 양산 돌파를 추진하고 있다. 업계 관계자들은 이 산업이 진입 장벽이 높고 주기가 길며, 국내 기업이 국제 거대 기업들과의 배치를 최적화하려는 노력이 경쟁을 더욱 심화시킬 것이라고 말한다. 국산 대체 과정은 중국 관련 산업의 고품질 발전을 촉진할 것이다.

4/22, 2026

2025년 10월, 천청반도체는 12인치 실리콘 카바이드 연구개발에서 중대한 돌파구를 발표했다. 자체 개발한 장결정 장비에 힘입어 고순도의 반절연형 및 N형 12인치 SiC 단결정을 성공적으로 생산했다. N형 결정의 유효 두께는 35mm를 넘었고, 자체 개발 장비는 최대 350mm 단결정을 생산할 수 있다. 동시에 두 종류 단결정의 성숙한 제조 공정도 확보했다.  이 기업은 2021년에 설립되어 실리콘 카바이드 기판과 장결정 장비의 연구개발 및 제조에 깊이 전념해 왔으며, 기술 고도화의 흐름도 뚜렷하다. 2022년에는 6인치 SiC 잉곳 소량 생산을 달성했고, 2023년에는 8인치 기술을 돌파했다. 2024년에는 두께 균일도 오차를 2마이크론 이내로 제어한 8인치 양산을 실현했다. 2025년 7월에는 12인치 N형 SiC 핵심 공정을 선도적으로 정복하고, 저항로 공정을 혁신해 업계 성장률 병목을 돌파했으며, 미세관 밀도를 크게 낮추고 65%의 수율을 달성했다. 현재 이 회사는 단결정로, 분말 준비부터 대규모 결정 성장 및 가공까지 완전한 생산 라인을 구축해 SiC 전 공정 기술의 자주적·통제 가능성을 확보하고, 3세대 반도체 기판 국산화의 핵심 경쟁력을 다지고 있다.

4/22, 2026

2025년 6월 24일, 징성전기기계, 저장대학교 집적회로학원, 저장촹신은 산학연 융합을 통해 국산 집적회로 장비의 돌파를 가속화하기 위해 첨단 집적회로 장비 및 공정 공동 연구개발센터와 집적회로 인재 양성 및 기술 혁신 산학협력센터, 두 개의 센터를 공동 구축하는 전략적 협력 협약을 체결했다.   세 주체는 12인치 실리콘 에피택셜 장비 및 공정의 공동 연구개발에 집중하고, 인재 유치 및 육성 메커니즘을 구축해 산학 융합을 촉진한다. 징성전기기계의 산업화 역량, 저장대학교의 연구개발 역량, 저장촹신의 플랫폼 전환 역량을 결합해 ‘기초 연구 - 기술 돌파 - 성과 전환 - 산업 적용’의 폐쇄형 고리를 구축하고, 장비 병목 기술을 돌파하며 복합형 인재를 육성하고 산업의 핵심 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 한다.   징성전기기계는 중국의 선도적인 반도체 소재 장비 기업으로, 저장대 집적회로학원과 저장촹신이 운영하는 성급 12인치 집적회로 혁신 플랫폼을 기반으로 강력한 연구 역량을 갖추고 있다. 또한 과거에는 장강삼각주 실리콘 웨이퍼 연마 기술 컨소시엄을 주도한 바 있다. 이번 협력은 장비의 국산화, 원가 절감 및 효율 향상을 한층 더 촉진하고(원가를 약 20% 절감할 것으로 예상), 국내 집적회로 산업체인의 독립적이고 통제 가능한 발전에 힘을 보탠다.

3/25, 2026

상하이 뉴스 - 3월 25일, 반도체산업협회(SEMI), 중국전자상회 등 기관이 공동 주최한 SEMICON China 및 FPD China 2026 전시회가 상하이 신국제엑스포센터에서 공식 개막했다. 아시아태평양 지역 최대이자 가장 영향력 있는 반도체 및 디스플레이 산업 행사인 이번 전시회는 ‘글로벌 경계를 넘어, 마음과 칩을 잇다’라는 주제로 열렸으며, 전 세계 1,500여 개 기업이 참가하고 5,000개가 넘는 부스를 마련해 칩 설계, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 디스플레이 패널에 이르는 전 산업 체인을 아우르며 업계 리더들의 이목을 끌었다. 전시장 현장은 질서정연했고, 관람객 입구의 안내 표지판에는 실명 등록, 증명서 확인 등 입장 절차가 명확히 표시되어 있었다. 동시에 이 표지판들은 이번 전시회의 특징인 친환경 전시와 전문성을 함께 전달했다. ‘전시 기간 중 현장에서는 비분해성 비닐봉투 사용 금지’라는 안내는 글로벌 산업의 지속가능성 중시 흐름과 맞닿아 있었고, ‘어린이 출입 금지’ 규정은 반도체 산업의 전문성과 안전 기준을 보장해 업계 교류를 위한 집중도 높고 효율적인 환경을 조성했다. 이번 전시회는 10만 제곱미터가 넘는 규모로, 첨단 제조 공정, 3세대 반도체, AI 칩, Micro-LED 디스플레이 등 최첨단 분야를 다루는 20여 개의 고급 기술 포럼과 산업 정상회의가 동시에 개최된다. 장비와 소재의 국산화 대체 성과부터 첨단 패키징 기술의 반복적 고도화, 디스플레이와 반도체 기술의 업종 간 융합에 이르기까지, 이번 행사는 중국 반도체 산업의 기술 혁신과 산업 체인 협업 성과를 보여줄 뿐만 아니라 글로벌 기업 간 협력과 교류를 위한 중요한 플랫폼도 마련한다. 1988년 상하이에서 처음 개최된 이후 SEMICON China는 30여 년 동안 중국 반도체 산업의 발전과 함께해 왔으며, 추격에서 돌파로 이어진 산업의 도약을 지켜봐 왔다. 이 전시회는 기술 성과를 선보이는 무대일 뿐 아니라 업계 동향을 가늠하는 바로미터이기도 하다. 앞으로도 글로벌 반도체와 디스플레이 산업의 긴밀한 협력을 촉진하며, 중국 산업이 글로벌 시장에서 더 높은 수준의 개방과 혁신을 이루는 데 기여할 것이다.