상하이 허징, 대구경 반도체 실리콘 웨이퍼 추가

최근 국내 반도체 실리콘 소재 분야에서 중요한 사업 배치가 이뤄졌다. 바오터우에 대규모 반도체용 실리콘 단결정 기지를 구축하기 위해 4억 위안의 연구용 실리콘 투자가 이루어졌다. 완공 후 연간 단결정 실리콘 생산량은 1,000톤을 넘어설 것으로 예상되며, 2027년 12월부터 효과가 나타날 것으로 보인다.

 
상하이 허징은 최대 9억 위안의 추가 자금 조달을 계획하고 있으며, 12인치 대구경 실리콘 웨이퍼의 산업화에 중점을 두어 국산 대체를 지원할 예정이다. 현재 글로벌 반도체용 실리콘 웨이퍼 시장은 과점 구도가 지배하고 있으며, 상위 5개 업체가 약 90%를 차지하고 첨단 공정 포지셔닝을 가속화하고 있다. 중국은 현재 국산 대체의 중요한 전환기에 있으며, 상하이 실리콘 인더스트리와 같은 기업들이 대규모 양산 돌파를 추진하고 있다. 업계 관계자들은 이 산업이 진입 장벽이 높고 주기가 길며, 국내 기업이 국제 거대 기업들과의 배치를 최적화하려는 노력이 경쟁을 더욱 심화시킬 것이라고 말한다. 국산 대체 과정은 중국 관련 산업의 고품질 발전을 촉진할 것이다.